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科技创新

跨入第三代半导体SiC加工

跨入第三代半导体SiC加工

第三代半导体SiC以其高频、高功率和高温的技术特性,为5G、电动车、充电设施等新兴应用拓展了市场领域。福裕以丰富经验和创新的制造技术,致力在第三代半导体SiC的加工制程,提供高精度和高效率的卓越加工解决方案,以满足不断发展的市场需求。

掏料工序-FVGC-50

FVGC-50立式研磨中心机使用钻石砂轮,结合啄钻进刀制程,进行SiC的棒材掏料加工,达到客户效率需求。

粗胚减薄工序-FRG-400/600系列

FRG-400/600数控旋转台平面磨床,采用高效率的钻石砂轮及应用旋转研磨制程,进行粗胚减薄加工,以提升加工效率及稳定性。

成型工序-QP-L系列

QP-L系列立式综合加工中心机,以超音波辅助高频振动并配合研磨,进行外型加工研磨,可轻易加工高硬脆性材料,以满足质量和高效率的需求。

CHEVALIER独有的智能机械通讯系统 (iMCS)

Chevalier独有的 iMCS 是一套全方位的远程监控系统,可将客户设备与福裕机台以国际通用的通讯协议 (MTConnect / OPC UA / umati) 进行连接,可传送机台信息、监控远程机台、记录历史警报、维护保养、数据分析和整体设备的稼动率 (OEE) 统计。

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